技术数据如下:
工作压力:15MPA(动态负载),25MPA(静态负载)
工作速度:2M/S
工作温度:--100度----+260度
工作介质:几乎所有流体、化学品和气体。
配合表面的材料硬度和表面粗糙度
旋转运动的密封对配合表面有特殊的要求,我们建议硬度最低55HRC,淬火深度至少0.3mm,未淬火的配合表面应当至少具有布氏硬度170HB。轴表面的粗糙度Ra=0.1-0.2um,静态沟槽表面的粗糙度Ra=0.3-0.5um。
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技术数据如下:
工作压力:15MPA(动态负载),25MPA(静态负载)
工作速度:2M/S
工作温度:--100度----+260度
工作介质:几乎所有流体、化学品和气体。
配合表面的材料硬度和表面粗糙度
旋转运动的密封对配合表面有特殊的要求,我们建议硬度最低55HRC,淬火深度至少0.3mm,未淬火的配合表面应当至少具有布氏硬度170HB。轴表面的粗糙度Ra=0.1-0.2um,静态沟槽表面的粗糙度Ra=0.3-0.5um。